液柱静压力(MPa):
材料:
筒体长度(mm):
腐蚀裕量(mm):
筒体名义厚度(mm):
设计温度下许用应力(MPa):
常温下许用应力(MPa):
常温下屈服点(MPa):
纵向焊接接头系数:
材料类型:板材,管材,锻件
指定板材负偏差为0
管板分程处面积(mm2):
壳程侧管板腐蚀裕量(mm):
壳程侧结构开槽深度(mm):
管程侧管板腐蚀裕量(mm):
管程侧分程隔板槽深度(mm):
管板材料类型:板材,锻件
管板名义厚度(mm):
管板材料
介质特性:介质无害,介质易燃、易、有毒
管板材料在设计温度下的许用应力(MPa):
管板材料在设计温度下的弹性模量(MPa):
换热管根数:
换热管外径(mm):
换热管管壁厚度(mm):
换热管与管板连接形式:不开槽胀接,强度胀加密封焊,开槽胀接,内孔焊,焊接
换热管材料:
换热管排列方式:三角形排列,正方形排列
换热管材料在设计温度下的许用应力(MPa):
换热管材料在设计温度下的弹性模量(MPa):
换热管材料在设计温度下的屈服点(MPa):
管间距(mm):
换热管长度(mm):
换热管受压失稳当量长度(mm):
胀接或焊接长度(mm):
筒体法兰密封面形式:平面,凹凸面,榫槽面,其它
垫片数据-垫片内径D1(mm):
垫片数据-垫片外径D2(mm)
液柱静压力(MPa):
筒体内径(mm):
筒体长度(mm):
腐蚀裕量(mm):
筒体名义厚度(mm):
纵向焊缝焊接接头系数:
材料:
设计温度下许用应力(MPa):
常温下许用应力(MPa):
常温下屈服点(MPa):
厂指定管箱筒体材料负偏差为0
材料类型:板材,管材,锻件
液柱静压力(MPa):
封头内径(mm):
封头名义厚度(mm):
焊接接头系数:
腐蚀裕量(mm):
封头形式:1、 椭圆封头,2、 碟形封头,3、 平盖
指定钢板负偏差为0
封头材料类型:板材,锻件
材料:
设计温度下许用应力(MPa):
常温下许用应力(MPa):
设计温度下屈服强度(MPa):
设计温度下弹性模量(MPa):
封头曲面高度h(mm):
封头直边高度c(mm):
顶圆半径R(mm):
过渡圆半径r(mm):
直边高度C(mm):
液柱静压力(MPa):
筒体内径(mm):
筒体长度(mm):
腐蚀裕量(mm):
筒体名义厚度(mm):
纵向焊缝焊接接头系数:
材料:
设计温度下许用应力(MPa):
常温下许用应力(MPa):
常温下屈服点(MPa):
厂指定管箱筒体材料负偏差为0
材料类型:板材,管材,锻件
液柱静压力(MPa):
封头内径(mm):
封头名义厚度(mm):
焊接接头系数:
腐蚀裕量(mm):
封头形式:4、 椭圆封头,5、 碟形封头,6、 平盖
指定钢板负偏差为0
封头材料类型:板材,锻件
材料:
设计温度下许用应力(MPa):
常温下许用应力(MPa):
设计温度下屈服强度(MPa):
设计温度下弹性模量(MPa):
封头曲面高度h(mm):
封头直边高度c(mm):
顶圆半径R(mm):
过渡圆半径r(mm):
直边高度C(mm):
设计压力(MPa)
法兰为标准容器法兰
液柱静压力(MPa):
附加弯矩(N-mm):
轴向拉伸载荷(N):
筒体名义厚度(mm):
筒体材料类型:板材,管材,锻件
筒体材料:
筒体材料在设计温度下的许用应力(MPa):
筒体材料在常温下的许用应力(MPa):
法兰形式:松式法兰(①),整体法兰(1),松式法兰(2),整体法兰(2),任意式法兰,反向法兰
螺栓圆直径Db(mm):
密封面形式:平面,榫槽面,凹面面,其他
垫片与密封面接触内径D1(mm):
垫片与密封面接触外径D2(mm):
垫片材料:(选择项)
垫片比压力y(MPa):
垫片系数m:
螺栓个数n:
螺栓公称直径(mm):(选择项)
螺栓根径或光杆直径)(mm):
螺栓材料:(选择项)
螺栓材料在常温下的许用应力(MPa):
螺栓材料在设计温度下的许用应力(MPa):
法兰为标准容器法兰
液柱静压力(MPa):
附加弯矩(N-mm):
轴向拉伸载荷(N):
筒体名义厚度(mm):
筒体材料类型:板材,管材,锻件
筒体材料:
筒体材料在设计温度下的许用应力(MPa):
筒体材料在常温下的许用应力(MPa):
法兰形式:松式法兰(①),整体法兰(1),松式法兰(2),整体法兰(2),任意式法兰,反向法兰
螺栓圆直径Db(mm):
密封面形式:平面,榫槽面,凹面面,其他
垫片与密封面接触内径D1(mm):
垫片与密封面接触外径D2(mm):
垫片材料:(选择项)
垫片比压力y(MPa):
垫片系数m:
螺栓个数n:
螺栓公称直径(mm):(选择项)
螺栓根径或光杆直径)(mm):
螺栓材料:(选择项)
螺栓材料在常温下的许用应力(MPa):
螺栓材料在设计温度下的许用应力(MPa):
管口符号:
壳体名义厚度(mm):
开孔位置:(选项)1、 筒体2、 上封头3、 下封头4、 夹套筒体5、 夹套封头
壳体腐蚀裕量(mm):
壳体计算厚度(mm):
开孔处壳体材料类型(选项):板材,管材,锻件
壳体材料:
壳体材料在设计温度下的许用应力(MPa):
壳体设计压力(MPa):
补强计算方法:
开孔处液柱静压(MPa):
壳体设计温度(℃):
壳体内径(mm):
开孔处壳体焊接接头系数:
补强计算方法:6、 等面积补强法7、 联合补强8、 分析方法
接管外径(mm)
接管名义厚度(mm)
接管腐蚀裕量(mm):
接管实际外伸高度(mm):
接管实际内伸高度(mm):
接管材料:板材,管材,锻件
接管材料:
接管材料在设计温度下的许用应力(MPa):
接管材料在常温下的许用应力(MPa):
接管焊接接头系数:
补强结构:无补强结构,补强圈补强,嵌入式接管补强结构
补强范围B(mm):
接管与壳体连接结构形式:插入式接管,平齐接管
焊缝金属截面积(mm2):
接管中心线至筒体轴线距离c(mm):
接管中心线与法线之间夹角(度):
分程隔板结构形式:1、三边固定,一边支2、长边固定,短边简支3、短边固定,长边简支
a边长(mm):
b边长(mm):
分程隔板厚度(mm):
腐蚀裕量(mm):
分程隔板两边压差(MPa):
分程隔板材料:
分程隔板许用应力(MPa):