筒体长度(mm)：

腐蚀裕量(mm)：

筒体结构形式：单层筒体或热套圆筒，多层包扎式筒体，钢带错绕筒体

筒体名义壁厚(mm)：

材料：

纵向焊缝系数：

常温下许用应力(MPa)：

设计温度下许用应力(MPa)：

材料类型：板材，锻件，管材

常温下屈服点(MPa)：

厂指定板材负偏差为0

封头内径或端部内径(mm)：

材料类型：板材，锻件

焊接接头系数：

腐蚀裕量(mm)：

封头厚度(mm)：

材料：

设计温度下许用应力(MPa)：

常温下的许用应力(MPa)：

封头形式：球形封头，锻制紧缩口，平盖

端部厚度t(mm)：

螺栓圆直径Db(mm)：

垫片外径D1(nm)：

垫片内径D2(mm)：

垫片系数m：

直边段高度ho(mm)：

内腔直边段高度h(mm)：

封头总高H(mm)：

圆弧半径R1(nm)：

圆弧半径R2(mm)：

封头小端内径D3(mm)：

封头小端外径D4(mm)：

外侧倾角a(°)：

封头内径或端部内径(mm)：

材料类型：板材，锻件

焊接接头系数：

腐蚀裕量(mm)：

封头厚度(mm)：

材料：

设计温度下许用应力(MPa)：

常温下的许用应力(MPa)：

封头形式：球形封头，锻制紧缩口，平盖

端部厚度t(mm)：

螺栓圆直径Db(mm)：

垫片外径D1(nm)：

垫片内径D2(mm)：

垫片系数m：

直边段高度ho(mm)：

内腔直边段高度h(mm)：

封头总高H(mm)：

圆弧半径R1(nm)：

圆弧半径R2(mm)：

封头小端内径D3(mm)：

封头小端外径D4(mm)：

外侧倾角a(°)：

管口符号:

壳体名义厚度(mm):

开孔位置:（选项）

壳体腐蚀裕量(mm):

壳体计算厚度(mm):

开孔处壳体材料类型（选项）:板材，管材，锻件

壳体材料:

壳体材料在设计温度下的许用应力(MPa)：

壳体设计压力(MPa):

补强计算方法:

开孔处液柱静压(MPa):

壳体设计温度（℃):

壳体内径(mm):

开孔处壳体焊接接头系数:

补强计算方法：

接管外径(mm)

接管名义厚度(mm)

接管腐蚀裕量(mm)：

接管实际外伸高度(mm)：

接管实际内伸高度(mm)：

接管材料：板材，管材，锻件

接管材料：

接管材料在设计温度下的许用应力(MPa)：

接管材料在常温下的许用应力(MPa)：

接管焊接接头系数：

补强结构：无补强结构，补强圈补强，嵌入式接管补强结构

补强范围B(mm)：

接管与壳体连接结构形式：插入式接管，平齐接管

焊缝金属截面积(mm2)：

接管中心线至筒体轴线距离c(mm):

封头上接管方向：（选择项）接管中心线与封头中心线平行，接管中心线与封头开孔处法线平行